联发科真旗舰芯降临！helio X30正式首秀

   不能否认，联发科今年在3G/4G市场依旧有不俗表现，核心主力却是中低端产品，即便有中高端产品线有OPPO R9等明星机型助力，然而综合来看，联发科在中高端市场的表现仍难言“理想”，尤其是原本定位高端的helio X20/X25国内厂商立项并不多，且其中不缺红米/乐视将其应用到自家的千元产品身上。

   在业内人士看来，联发科明年能否让自家的高端梦再进一步，要看接下来的helio X30(MT6799)的表现，这一新款SOC很早之前就有不少信息流传出来，如它会采用10nm工艺、采用更强性能GPU、支持更先进的存储标准等等，基本上，喜欢联发科产品的网友都在期待这一新芯的问世。

   按照官方在不同场合的表态可知，联发科helio X30最快有望明年初量产上市，不过，在此之前，联发科举行一场为新款解决方案预热的沟通会，这场发布会面向的应该是厂商以及手机设计公司这类客户，尽管如此，helio X30更祥尽、靠谱的信息得到解密。

   首先，要肯定的是之前传出的消息的准确性，不出意料，helio X30的确是率先采用了台积电10nm工艺打造，虽如X20/X25一样继续应用三集十核架构，但是helio X30的内核却有所调整--可以说是重大升级，它由2个主频率达2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4个2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4个主频率为2GHz的Cortex-A35组成！关注过ARM A73和A35的网友应该知道，前者ARM最新推出的高性能核心，而A35则更注重低功耗/省电，helio X30将上述三种核心融合在一起，明显是坚定的走性能与功耗平衡的多核路线！只是这一次，helio X30的处理器性能将得到更大幅度的提升，迈向旗舰级。

   另外，helio X30的图形性能亦得到明显加强，它换成了IMG PowerVR 7XTP MP4 GPU，频率高达820MHz，目前虽无相关性能参考，但是作为IMG旗下最新款高端移动图形处理器，helio X30的GPU性能预计会与以往MTK芯片划开界线。此外，helio X30能支持4K*2K 30fps视频录制以及相同规格的视频解码，支持WQXGA（2560*1600）屏幕，拍照部份最高实现了2800万像素单摄像头支持，整合双ISP芯片等。

   不容忽视的还有内存/存储方面的进步，在helio X30身上，联发科终于为它加入了对LPDDR4X以及UFS 2.1的支持，运存最高可达到8GB！此外，helio X30支持LTE CAT.10、全网通和三载波聚合，能支持802.11ac标准，继续内置Cortex-M4协处理器。

   这场低调的沟通会除了重点介绍自家真旗舰解决方案helio X30，helio P20和helio P25也是主角，P20联发科官网上已有比较祥近的介绍，会是联发科首款16nm制程芯片，P25为相同制程，两者均支持LPDDR4内存，但是P25会在拍照、多媒体等方面会更强一些。




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以上图片均引用自@天涯一線謙