一大批十核手机将至更强helio X30明年见

手机厂商10/11月狂欢之后，现在到了上游手机芯片厂商的ShowTime，海思麒麟950、高通骁龙以及三星Exynos 8890相继发布，作为手机芯片巨头之一的联发科却保持以往的低调形象，只是在与业内分析师的访谈中透露了不少让人关注的新东西。

业内分析师孙昌旭透露，在和联发科无线通信事业部总经理、联发科COO（首席运营官）朱尚祖的交谈中获悉，联发科即将放出大招，比之helio X20更强大的helio X30明年就会上市，而联发科近期的顶梁柱产品Heiio X20/MT6797已获有不少客户采用。本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

联发科明年年中推出helio X30处理器

引用自孙昌旭的微博内容，首先，联发科今年的LTE芯片出货量超出预期，联发科方面曾预估今年LTE芯片出货量为1.2亿，但是2015年MTK LTE芯片真正出货数量可达到1.5亿套，这样的成绩对于4G领域后来者的联发科技来说是一个可喜的成绩。

其次，对于马上就会是有终端上市的helio X20，朱尚祖表示目前已经有超过10家厂商采用，可以想象很快就会有一波十核手机出现在国内市场中。helio X20是联发科替代helio X10杀向高端市场的又一新武器，应用了独创的Tri-Cluster™ CPU架构、更先进工艺和更强大图形处理器，传闻vivo X6便会首搭helio X20上市，另外魅族、HTC、、乐视小米以及老伙伴联想、金立等均有小道消息称会推出基于helio X20的新产品。本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

最具吸引力的还是helio X30，这款产品应该才是联发科的拳头旗舰，之前有消息显示helio X30会于明年年底面世，但是真实量产时间可能有提前，helio X30确定明年年中面世。在知情人士公布的信息中，helio X30的不少新特性让人关注，helio X30将加入插入手机实现2K*2K分辨率VR技术支持，并增加对新一代高速存储标准UFS的支持，同时将支持Cat .10/Cat .11标准，网速实现大跃进。

此前曝光出来的资料显示，helio X30会采用同样为10核心设计，采用16nm FinFET工艺，但是却换成了四丛集处理器架构（2 A53+2 A53+2 A72+4 A72），其中4个A72 CPU最高主频率达到2.5GHz ，支持LPDDR4（双通道/1600MHz/4G）、eMMC5.1，整合ARM Mali-T880MP4 CPU，支持4000万像素摄像头（24fps）或者1600万像素（60fps ）以及800万像素（120fps）。

众所周知，当前helio X20尚未有终端正式发布上市，而helio X30明年年中便会推出，如此密集的更新高端产品线，可见在次旗舰市场收获不错的联发科欲更快速度在高端市场站稳脚跟，获取高端市场份额。
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