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通过工信部资料的公开，我们已经可以了解到OPPO R7的一些核心特性，这款产品有望采用联发科64位8核MT6752上市，而在前不久的综艺节目中，OPPO毫不吝啬的让R7以及R7 Plus提前曝光真机，另外，OPPO R7 Plus的部份核心规格亦由跑分网站流出。 在GFXbench上，已有代号OPPO R7 Plus的产品现身跑分，规格亦随之揭晓。首先值得关注的是OPPO R7 Plus所采用的处理器，继HTC M9+/E9+以及乐视超级手机1等机型之后，R7 Plus同样确认会搭载主频率为2GHz的MTK MT6795M（Helio X10）八核64位LTE处理器，成为联发科高端芯片的首批成员之一。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 屏幕也是OPPO R7 Plus硬件部份的亮点，资料显示R7 Plus配备了与N1相同的5.9英寸巨屏，分辨率为FHD级别1920*1080，不过GFXbench的屏幕尺寸向来不太准确，不排除R7 Plus采用更大尺寸的可能性。 除了以上，这款OPPO大屏手机拥有3GB运存和32G存储空间，拍照规格有些不同寻常，前后都是800万像素，此处规格应该存在误差，一向注重成像的OPPO最新旗舰产品R7 Plus的真实拍照规格显然会更出色。另者该机将搭载Android 5.0系统上市。 通过电视节目曝光出来的OPPO R7 Plus真机照片显示，该机如U3一样，是一款拥有超高屏占比的产品，并且边框设计得非常窄，后壳、中框等部位大面积采用了金属材质，此外背部主摄下方的特别区域证明R7 Plus或装备了指纹识别技术。 仅从已知的部份规格来看，OPPO R7 PLUS的定位或是一款兼顾影、音、拍照等的全能型产品，借着10周年之际首秀，OPPO R7/R7 Plus亦多出几分特殊意义，更多的内容等待5月20日的发布会解密吧。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com   
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