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虽然ELIFE S7编号数字比S5.1/S5.5更大，但是该机的厚度却比后者更加纤薄，据媒体消息显示，ELIFE S7的厚度将小于4.6mm！一举超越号称最薄的vivo X5Max，成为最薄手机称号新的主人！比vivo X5Max、OPPO R5等产品更牛的是--ELIFE S7的主摄像头与闪光灯并无突起，延续了S5.1的优点，是否仍有3.5mm毫米耳机孔暂时无法确认，在这样的厚度下，预计实现标准耳机孔位会比较艰难。 早先传闻称ELIFE S7在拥有更薄厚度的同时，会对续航等方面进行更多优化，不过曝光出来的电池容量依然让人惊喜，仅4.6mm的极薄厚度下，金立S7拥有高达2800毫安的大容量电池，这个数字如果是真的，那么ELIFE S7的续航能力无疑值得期待，对比S5.1的5.15mm厚/2100毫安电池，S7的能量密度比呈直线上升。另有眉目的规格是内存，传S7将采用主流的2GB RAM，有可能采用MTK新款64位解决方案，会率先采用基于Android 5.0的Amigo 3.0。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 关于金立S7的一系列谍照显示，ELIFE S7仍是非常简约的外形，中框部份设计抢眼，边缘处均有高光纤细银边装饰，视觉效果非常棒，此外S7疑似仍为双面玻璃设计。 综合一系列消息证实，金立将在MWC期间发布这款重量级产品，具体时间为3月2日。    真机谍照来源安卓中国 转载MTK手机网原创文章请保留链接:真的可以切菜了！Elife S7厚仅4.6mm |
ELIFE S7仍是非常简约的外形
从来对“超薄”到变态的“极致追求”不屑！不关于能不能切菜，倒怕是不是得拖个砧板充电宝才能用一个白天！
对，所以以后跟苹果完全说再见了
超薄到了一定程度，就成为一种反动的东西。因为做薄必然带来电量的降低与脆弱度的上升。我个人一向抵制8MM以下厚度的手机!
卖场了的宣传费没少花啊
我就不明白了 金立手机很好卖吗？为什么偏要弄这种东西？