能否超越s5.1？传金立将再推极薄新品ELIFE S7

引自金立官方论坛的消息，金立手机近期虽有W900商务翻盖新品以及一系列长待4G手机面世，但是定位年轻群体的ELIFE品牌却沉寂了许久，自ELIFE S5.1之后便再无后续新品。这一情况现在有了改变，微博上已出现了“ELIFE S7”的小尾巴，或预示着ELIFE新机即将登台亮相。

金立ELIFE S7

官方论坛的消息指出，ELIFE S7仍然是一款拥有极薄身材的智能手机，而且有可能在厚度上超越已经上市的ELIFE S5.5或者S5.1！然而ELIFE S系列以往产品的编号都很直白，S5.1厚度仅5.15mm，而S5.5则是5.5毫米，按照这样的编号模式，ELIFE S7的厚度可能并不会超越S5.1或者S5.5，极有可能是7mm左右，当然不排除金立改变型号定义。本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

金立ELIFE S7

关于ELIFE S7，仅有的消息便是上图中出现的微博小尾巴了，官方暂无明确消息显示将推新品。不过值得一提的是，早在去年年尾，在GFXbench网站上，便出现过一款代号Gionee S3的神秘新机，隶属S系列很大机率意味着该机便是ELIFE新品。

根据GFXbench公布的资料显示，金立S3将采用MTK MT6752八核64位LTE解决方案，拥有2G RAM与16G ROM内存、800万+1300万像素摄像头，屏幕尺寸有可能不准确，只有4.6英寸，但是分辨率达到了FHD级别。

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巧合的是，金立ELIFE官方微博借立春之机，侧面透露ELIFE或许将有新品面世，有没有可能Elife S7与金立S3就是同一款产品？S7能否在厚度上再度刷新记录？期待答案早日揭晓。
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