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联发科双核芯片MT6577 7月正式量产

时间:2012-06-24来源:本站原创 作者:秩名 点击:
MTK手机网:联发科技很看好其旗下的首颗双核心智能手机芯片市场潜力,亚洲手机晶片龙头联发科预定下周三(27日)在北京举办记者会,为新产品造势。手机晶片供应链预期,联发科新
MTK手机网:联发科技很看好其旗下的首颗双核心智能手机芯片市场潜力,亚洲手机晶片龙头联发科预定下周三(27日)在北京举办记者会,为新产品造势。手机晶片供应链预期,联发科新产品将于7月量产,开始贡献营收与获利。

联发科双核心晶片「MT6577」(指晶片代号)已于本月上市,将于下个月量产,因此联发科已于本月8日在中国大陆手机制造大本营深圳举办产品发表会,现场邀请三、四百名客户与会,但活动仅供客户参加,不对外开放。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com

继深圳的活动后,联发科又将于27日在北京举行对外的产品发表记者会,正式对外介绍这颗采用40奈米制程和ARM A9架构、主频1.2Ghz并强化3D、照相及多媒体功能首颗双核心晶片「MT6577」。

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在前一次的发表会现场,联发科已宣布与威盛旗下手机晶片厂威睿电通(Via Telecom)共推WCDMA和CDMA双模平台,由旗下「MT6575」、「MT6577」、「MT6515」、「MT6517 」等搭配威睿的702方案,成为双模平台,同时涵盖EDGE、WCDMA及CDMA等主要系统,携手抢攻智能手机市场。
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