步步高推出vivo X1时,因在智能手机身上实现了更HIFI的音质成了当时的热门机型,现在正统第二代HI-FI产品终于来到,这款手机即是近日被热议的vivo x3。什么时候发布是关注这款手机的网友最关心的问题之一,目前已经有邀请函被曝光,显示vivo x3将会于8月22日晚上8点22分在北京三里屯太古里南庭广场(橙色大厅)发布,并有人气歌手丁当与弗雷德乐队mix手机乐团现场助阵。 vivo X3仍以HI-FI与超薄为主要卖点,相比X1/X1S,X3这两部份有很大的不同,规格更高更富吸引力。HI-FI部份该机内置了独立的HI-FI芯片,不过没有选择X1所采用的Cirrus Logic公司CD级音频方案,而是选择了ESS公司的ES9018+Sabre ES9018MK2 DAC,相信音质会更加出众。 本文来自MTK手机网http://www.mtksj.com 厚度方面当初X1以6.55毫米的纤薄厚度领先了不少旗舰产品,然而相比即将到来的X3,后者更加纤薄,有可能打破全球最薄的记录,据传vivo x3的厚度仅有5.x,并且有知情人士称可能有5.6毫米/5.9毫米两个版本,如果属实的话将领先已经上市的华为P6,成为最薄智能手机。 ![]() 至于硬件信息目前还没有官方的准确资料公布,零星的消息显示vivo X3将会采用MTK MT6589T四核处理器,主频率为1.5GHz,拥有500万+1300万像素的双高清相机,1080P全高清屏幕,尺寸或在5英寸以上。此外X3还将搭载Xtudio录音棚系统,带来全新的音乐体验之旅。当然最让大家关心的还是X3的价格,小道消息称这款HIFI旗舰产品的售价可能是2699元左右,祥情将会在22日公布。 转载MTK手机网原创文章请保留链接:vivo X3确定为本月22日在三里屯发布 |