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让人意外的helio P25!金立S10亮相跑分平台

时间:2017-05-02来源:本站原创 作者:小小风 点击: 0评论
作为联发科近几年合作最多的品牌之一,金立手机近些年旗下的绝大部份机型都搭载了联发科解决方案,旗舰机型亦不例外,由于某些原因,这一习惯近期有了改变,M2017、M6s Plus皆内置
   作为联发科近几年合作最多的品牌之一,金立手机近些年旗下的绝大部份机型都搭载了联发科解决方案,旗舰机型亦不例外,由于某些原因,这一“习惯”近期有了改变,M2017、M6s Plus皆内置了高通芯片,在这样的情况下,“金立四摄新品S10继续采用高通平台”的言论似乎有了更高可信度。

   事实却非如此,之前曝光的消息显示,出现在跑分平台的金立S10B内置的是helio P10/MT6755八核芯片,而非骁龙处理器,但是,新近曝光出来的信息表明,金立S10(不含低配版)所采用的平台或许不只一种。

   日前,型号为Gionee S10的新品在GFXbench中亮相,和之前出现的S10B最大的不同之处是--此番曝光的金立S10被GFXbench认定为搭载的是MTK MT6757CD八核处理器,而MT6757CD即是helio P25的型号,之前金立在MWC发布的A1 Plus的处理器型号同样是MT6757CD,也就是helio P25,只是出现在GFXbench上的S10的处理器主频率只有2.3GHz,官方数据显示P25最高主频率可达2.6GHz。

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   此外,金立S10和S10B的内存容量亦有不同,前者有6G RAM+64G ROM内存,S10B为4G+64G;同时,S10装备超过2000万像素前置摄像头+1600万像素主摄,S10B则是1600万+1300万像素的双摄搭配。两者都运行Android 7.0系统,配备5.5英寸FHD屏幕。

   当然,金立S10最受大家关注的地方是--它将是一款拥有前双摄+后双摄的四摄像头手机,S系列S一直以时尚设计、优质成像为核心卖点,新鲜到来、装备四摄的S10会在拍照方面带来哪些突破无疑非常值得期待。

金立S10
金立S10

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金立S10B
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本文标签: 金立手机 helio P25 金立S10 MT6757CD
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